Mudanças entre as edições de "Usuário:Farleir Luís Minozzo"
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O [[DIP]] está para “Dual pacote Inline”, e é que comum integrado - os circuitos vêm como. O prefixo de “P” significa que a microplaqueta será plástica, os meios que do prefixo de “S” será mais fina então um MERGULHO normal, ou terá os pinos que são mais próximos junto. Os pacotes serão encontrados ocasionalmente chamados [[CERDIP]], onde o prefixo do “CER” significa que o pacote está feito de cerâmico, e é conseqüentemente mais resistente ao calor. CERDIPs é então um [[PDIP]]s mais caro, mas é mais menos susceptable aquecer-se e carga de estática. | O [[DIP]] está para “Dual pacote Inline”, e é que comum integrado - os circuitos vêm como. O prefixo de “P” significa que a microplaqueta será plástica, os meios que do prefixo de “S” será mais fina então um MERGULHO normal, ou terá os pinos que são mais próximos junto. Os pacotes serão encontrados ocasionalmente chamados [[CERDIP]], onde o prefixo do “CER” significa que o pacote está feito de cerâmico, e é conseqüentemente mais resistente ao calor. CERDIPs é então um [[PDIP]]s mais caro, mas é mais menos susceptable aquecer-se e carga de estática. | ||
Edição das 20h49min de 26 de julho de 2006
Tradução:
O DIP está para “Dual pacote Inline”, e é que comum integrado - os circuitos vêm como. O prefixo de “P” significa que a microplaqueta será plástica, os meios que do prefixo de “S” será mais fina então um MERGULHO normal, ou terá os pinos que são mais próximos junto. Os pacotes serão encontrados ocasionalmente chamados CERDIP, onde o prefixo do “CER” significa que o pacote está feito de cerâmico, e é conseqüentemente mais resistente ao calor. CERDIPs é então um PDIPs mais caro, mas é mais menos susceptable aquecer-se e carga de estática.