Mudanças entre as edições de "Usuário:Farleir Luís Minozzo"

De MediaWiki do Campus São José
Ir para navegação Ir para pesquisar
 
(37 revisões intermediárias por 3 usuários não estão sendo mostradas)
Linha 1: Linha 1:
−
*[http://en.wikibooks.org/wiki/Digital_Circuits/Common_Integrated_Circuits Significado dos tipos de encapsulamento de CIS]
+
==Tópicos Ativos==
  
−
Tradução:
+
*[[Projeto KD-PCM]]
  
−
[[Imagem:Encapsulamento CMOS.png |center | Exemplo de CMOS]]
+
*[[Projeto KD-14H]]
  
−
O [[DIP]] está para “Dual pacote Inline”, e é que comum integrado - os circuitos vêm como. O prefixo de “P” significa que a microplaqueta será plástica, os meios que do prefixo de “S” será mais fina então um MERGULHO normal, ou terá os pinos que são mais próximos junto. Os pacotes serão encontrados ocasionalmente chamados [[CERDIP]], onde o prefixo do “CER” significa que o pacote está feito de cerâmico, e é conseqüentemente mais resistente ao calor. CERDIPs é então um [[PDIP]]s mais caro, mas é mais menos susceptable aquecer-se e carga de estática.
+
*[[Artigo/Poster KD-PCM]]
 +
 
 +
*[[Empresa Virtual]]

Edição atual tal como às 11h15min de 9 de abril de 2015

Tópicos Ativos

Disponível em “https://wiki.sj.ifsc.edu.br/index.php?title=Usuário:Farleir_Luís_Minozzo&oldid=87232”