Mudanças entre as edições de "Usuário:Farleir Luís Minozzo"

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*[http://en.wikibooks.org/wiki/Digital_Circuits/Common_Integrated_Circuits Significado dos tipos de encapsulamento de CIS]
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==Tópicos Ativos==
  
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Tradução:
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*[[Projeto KD-PCM]]
  
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O DIP está para “Dual pacote Inline”, e é que comum integrado - os circuitos vêm como. O prefixo de “P” significa que a microplaqueta será plástica, os meios que do prefixo de “S” será mais fina então um MERGULHO normal, ou terá os pinos que são mais próximos junto. Os pacotes serão encontrados ocasionalmente chamados “CERDIP”, onde o prefixo do “CER” significa que o pacote está feito de cerâmico, e é conseqüentemente mais resistente ao calor. CERDIPs é então um PDIPs mais caro, mas é mais menos susceptable aquecer-se e carga de estática.
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*[[Projeto KD-14H]]
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*[[Artigo/Poster KD-PCM]]
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*[[Empresa Virtual]]

Edição atual tal como às 11h15min de 9 de abril de 2015

Tópicos Ativos

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